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LIGNA 2019, 27. - 31. Mai

DENSE-LAB X

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Aussteller

Electronic Wood Systems

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Produktbeschreibung

EWS Labor-Dichteprofilmessanlage zur Analyse des Dichteverlaufes senkrecht zur Oberfläche von Plattenmustern für Qualitätssicherung und Einsparung von Produktionskosten bei der Herstellung von Spanplatten und MDF.

Produkt-Website

Halle 26, Stand E49

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