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LIGNA 2019, 27. - 31. Mai
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Ultra dünne MDF/HDF

Logo Ultra dünne MDF/HDF

Messestand

Halle 26, Stand D12
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Produktbeschreibung

Dünne MDF/HDF Platten werden in der Möbelproduktion gerne genutzt, um Türen etc. Fußböden, aber auch Verpackungen und ähnliches zu produzieren.

Alle Produkte dieses Ausstellers

Fibre Turbine

The Fibre Turbine is dissolving agglomerated fibres to a homogenised flow of single fibres. This machine is able to mix fibres with any different kind of fibres, powder or granulate. Homogeneous mixtures of these materials are the basis for the most modern composite materials of organic and anorganic ...weiterlesen

Ultra Former

The Ultra Former was developed especially for fibre board production. It allows an excellent density distribution and optimised surface smoothness of boards, exceeding the results of other systems. Carefully matched components are leading to results that increase the quality of the board tremendously.weiterlesen

Ultra dünne MDF/HDF

Dünne MDF/HDF Platten werden in der Möbelproduktion gerne genutzt, um Türen etc. Fußböden, aber auch Verpackungen und ähnliches zu produzieren.weiterlesen

Agrifibre

Plants for the production of particleboard, OSB and MDF based on agrifibre instead of wood is more interesting than ever. There is limited supply of wood from forests but the supply of agrifibre from continously cultivated plantations can be used as substitute raw material. From waste BINOS creates ...weiterlesen

BINOS CSP Plus (Zementspanplatte der Zukunft)

Die moderne Zementspanplatte mit verbesserten Eigenschaften: geringere Linearausdehnung und erhöhte Biegefestigkeit.weiterlesen

BINOS Schleifmaschine

Die BINOS GmbH bietet über 50 Jahre Schleifmaschinenproduktion mit Bison Historie. BINOS produziert Schleifmaschinen für Grob- und Feinschliff in modularer Bauweise (2-10 Kopf).weiterlesen

BINOS Scalper

Der BINOS Scalper optimiert die Gewichtsverteilung bei gestreuten Materialien einer Span- oder Fasermatte, die anschließend verpresst werden. Das gestreute Material wird durch den segmentierten Scalper egalisiert und die Längs- und Querverteilung wird ausgeglichen. Das entnommene Material wird über die ...weiterlesen

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