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LIGNA 2021, 10. - 14. Mai
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Robotic Lableling System

Vollautomatische Paketsignierung

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Aussteller

Springer Maschinenfabrik

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Produktbeschreibung

Das Robotic Labeling System garantiert eine vollautomatische Etikettierung der Pakete und Stapel und kann beliebig in der Stapelmaschine, Paketierung und in der Paketemanipulation positioniert werden.

Paketinformationen, wie Brettdimensionen und Stückzahlen, werden aus dem System ausgelesen und an den Thermotransferdrucker übermittelt und auf den Paketschein gedruckt.

Der mittels Vakuumtechnologie übernommene Paketschein wird von einem spezifischen Roboterarm, welcher sich durch seine beachtliche Flexibilität und Reichweite in seiner Gewichtsklasse auszeichnet, dem Paket bzw. Stapel zugeführt und fixiert.

Nach einem Oberflächenscan des Etikettierbereiches kann gewährleistet werden, dass die Klammern zur Befestigung des Paketscheins im späteren Arbeitsschritt optimal positioniert werden können. Über eine elastische Trägerplatte kann das Klebeetikett im ermittelten Bereich angedrückt werden
und bleibt selbstständig haften.

Um im Weitertransport der Paketemanipulation einen Verlust des Paketscheines auszuschließen, wird er mittels mehrerer Klammern befestigt.

Die Vorteile:
Produktiv
- Zuverlässige Optimierung des Produktionsprozesses
- Schnelle Etikettierung, auch zweiseitig
- Keine Einschränkung des Produktionsflusses

Flexibel
- Beliebige Position in der Paketmanipulation
- Große Reichweite
- Einfache Integration in bestehende Anlagen
- Befestigung des Paketscheines mit Klammern oder mit Aufkleber

Einsatzbereiche
Aufgrund der vollautomatischen Funktion kann das System an einer beliebigen Position nach der Paketierung installiert werden. Eine modulare Bauweise erlaubt auch den Einsatz nach der Folierung, wo mit dem gleichen System der Paketschein lediglich durch Kleben auf das versandfertige Paket an beliebiger Position aufgebracht werden kann.

Als „Stand-Alone“ Komponente kann die Paketsignierung sehr einfach in bestehende Anlagen und Steuerungen integriert werden.

Halle 25, Stand F26

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