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LIGNA 2019, 27. - 31. Mai

THICK-SCAN

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Aussteller

Electronic Wood Systems

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Produktbeschreibung

Dickenmessanlage mit Kontaktrollen zur präzisen kontinuierlichen Erfassung der Plattendicke für Qualitätssicherung und Einsparung von Produktionskosten bei der Herstellung von Holzwerkstoffplatten (z.B. Spanplatten, MDF, OSB, Sperrholz und weiteren Plattenwerkstoffen).

Produkt-Website

Halle 26, Stand E49

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