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LIGNA 2019, 27. - 31. Mai
Startseite>Konferenzprogramm >Hack the Wood

Hack the Wood

Ort & Sprache

Sprache

englisch

Details

Veranstaltungsart

Preisverleihung / Award

Anzahl der Vorträge

2

Veran­stalter

Anmeldung

Teilnahme kostenfrei in Verbindung mit einer Messeeintrittskarte

Beschreibung

Im Vorfeld der LIGNA führt tapio zusammen mit 6 Partnern einen Hackathon durch. Das Finale wird auf der LIGNA stattfinden. Im Rahmen des Finales präsentieren 5 Teams ihre Lösungsideen und die Jury wird einen Gewinner küren.

Partner & Sponsoren

Henkel

Henkel

Partner

Sempach Station

Schweiz

Hettich

Hettich

Partner

Vlotho

Deutschland

Homag Group AG

Homag Group AG

Partner

Schopfloch

Deutschland

Venjakob

Venjakob

Partner

Rheda-Wiedenbrück

Deutschland

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