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LIGNA 2021, 10. - 14. Mai
Startseite>Konferenzprogramm >WOOD YOU? CAN YOU?
Hack the Wood

WOOD YOU? CAN YOU?

Ort & Sprache

Sprache

englisch

Details

Veranstaltungsart

Pitch

Schwerpunkt

Maschinenkomponenten und Automatisierungstechnik, Oberflächentechnik, Vernetzte Fertigung

Veranstaltungsreihe

Hack the Wood

Veran­stalter

Vortrag verpasst?

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Beschreibung

tapio helps the wood industry to jump into the digital world. The company´s first hackathon “Hack the wood” will help to realize this vision by tackling five real-world challenges provided by four partners Henkel, Hettich, HOMAG and Venjakob (all using the tapio technology platform):
1. AI and image / video recognition
2. Future of machine integration
3. Bridging analog and digital worlds
4. Solving Connections
5. Connecting the digital worlds
The hackathon itself will be held in Berlin, but on May 28th the participants will pitch their solutions in front of an expert jury during LIGNA – the ideal stage and a vibrant location to showcase the ideas to companies who care about solutions.

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